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NTB75N03R, NTP75N03R
PACKAGE DIMENSIONS
D 2 PAK
CASE 418B?04
ISSUE J
C
NOTES:
?B?
4
E
V
W
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. 418B?01 THRU 418B?03 OBSOLETE,
NEW STANDARD 418B?04.
INCHES
MILLIMETERS
DIM
MIN MAX
MIN MAX
A
A
0.340 0.380
8.64 9.65
1
2
3
S
B
C
0.380 0.405
0.160 0.190
9.65 10.29
4.06 4.83
D
E
0.020 0.035
0.045 0.055
0.51 0.89
1.14 1.40
?T?
SEATING
PLANE
G
D
3 PL
0.13 (0.005)
M
T B
M
K
H
J
W
F
G
H
J
K
L
M
N
P
0.310 0.350
0.100 BSC
0.080 0.110
0.018 0.025
0.090 0.110
0.052 0.072
0.280 0.320
0.197 REF
0.079 REF
7.87 8.89
2.54 BSC
2.03 2.79
0.46 0.64
2.29 2.79
1.32 1.83
7.11 8.13
5.00 REF
2.00 REF
R
0.039 REF
0.99 REF
VARIABLE
CONFIGURATION
S
V
0.575 0.625
0.045 0.055
14.60 15.88
1.14 1.40
ZONE
R
N
U
P
M
F
VIEW W?W
1
L
M
F
VIEW W?W
2
L
M
F
VIEW W?W
3
L
SOLDERING FOOTPRINT*
8.38
0.33
10.66
0.42
17.02
0.67
1.016
0.04
3.05
0.12
SCALE 3:1
5.08
0.20
mm
inches
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
7
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